半導体製造装置の組込みソフトウェア開発(設計仕様の作成を含む)
愛知県 名古屋市西区 / 想定年収 500〜700万円
- 仕事内容
- 組込みソフトの開発を担うエンジニアで、半導体の製造装置に使われるユニットを扱います。 ウエハー搬送に関わる部分を中心に、設計仕様の作成や、顧客側との技術的なやり取りに取り組みます。 ・新製品の供給に向けて立ち上がった半導体関連の開発室で、組込みソフトを担う ・顧客側との技術面のやり取りを、窓口のSEとともに支える ・装置側の仕様を、ソフトの設計仕様に置き換え、仕様書を起こす ・モーターやアクチュエータを使ったウエハー搬送関係のユニットを担当(新規ニーズに応じて担当ユニットが都度変わる予定)
- 応募条件
- ・組込みソフトに関する業務経験がある方 ・社会人経験4年以上 ・高等専門学校卒業以上 ・正社員経験は不問

