株式会社ヒップとは
株式会社ヒップは1995年設立、横浜市に本社を置く技術者派遣・業務請負の会社です(東証スタンダード上場・証券コード2136)。製造業向けの機械設計・電気電子設計・システム設計を専門領域とし、自動車・航空機・半導体・医療機器分野が中心。2026年3月期の売上高は62億円(前期比3.8%増)でした。
製造・技術の募集要項
| 職種 | 製造・技術(半導体製造装置設計) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 宮城県 黒川郡大和町 |
| 想定年収 | 550〜600万円 |
| 勤務時間 | 残業は月平均30時間を予定していると記載されている |
| 休日・休暇 | 土日祝休み、年間休日120日以上 |
| 業務の変更の範囲 | ■設計ツール: |
この求人の魅力
3D CADで半導体エッチング装置の筐体を設計する。
設計補助から始め、検図まで任される
・開発期間は5年以上を予定している
・営業担当が20〜40名を受け持ち、週1回から月1回の頻度で連絡を取る
・異なる派遣先の社員同士が組むメンター制度があり、月1回の勉強会を行うグループもある
・年末の一泊研修会や、フットサルやダーツなどの同好会活動がある
製造・技術の仕事内容
半導体分野の設計業務として、エッチング装置の筐体を3D CADで設計します。
図面修正などの設計補助から入り、検図や組立指示図の作成まで任される流れです。
・3D CADを用いた半導体エッチング装置の筐体設計
・図面修正などの設計補助業務
・検図や組立指示図の作成
応募要件
必須要件
・1年以上の2D・3D CAD操作経験
・社会人経験1年以上
・正社員経験がなくても応募できる
待遇・福利厚生
応募前に知っておきたいこと
・残業は月平均30時間を予定とされている。
求人タグにない項目のため、残業の水準は応募前に確認する
この製造・技術求人に応募する
お名前と連絡先だけで応募できます。応募後の流れは担当からご案内します。

