株式会社ディスコ 【東京】プロセスエンジニア（新規プロセス装置）平均年収1671万円／世界トップシェアメーカーITエンジニアの求人

株式会社ディスコのプロセスエンジニア（新規プロセス装置）の募集です。

半導体加工の新規プロセスや、その装置の開発・立ち上げに携わるポジションです。

新しい加工技術を装置として形にしていく、技術志向の役割です。

勤務地は東京都大田区、雇用形態は正社員です。

想定年収は850万円から1,800万円の範囲で提示されています。

プロセス開発や装置開発の経験を活かせる募集であり、詳しい担当テーマや選考の流れはキャリビーのアドバイザーがご案内します。

株式会社ディスコは、半導体や電子部品の製造工程で使われる精密加工装置と精密加工ツールを開発・製造・販売するメーカーです。

本社を東京都大田区に置き、東証プライム市場（証券コード6146）に上場しています。

切る・削る・磨くという加工技術を新しいプロセスへ広げていく仕事は、半導体の進化を支える領域に関わることを意味します。

（会社情報はディスコの公開情報にもとづく）