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株式会社ディスコの事業内容・強み・将来性

ページ表示時点: 2026年9月 ｜ 公開情報の確認日は各出典を参照

精密加工装置（ダイシングソー・グラインダー等）と精密加工ツール（ダイシングブレード・研削砥石等）の製造・販売。半導体・電子部品メーカーへの精密加工サービスも展開。

2025年3月期売上高3,933億円（前期比+27.9%）、営業利益1,668億円（営業利益率42.4%）。ROE27.6%、自己資本比率75.1%。

この記事のポイント

  • ダイシングソー・ウェーハグラインダで世界シェア70〜80%の圧倒的な市場支配力

  • 2025年3月期売上高3,933億円（前期比+27.9%）、営業利益1,668億円（営業利益率42.4%）。

    ROE27.6%、自己資本比率75.1%

  • ダイシングソー・ウェーハグラインダの世界シェア70〜80%。

    同分野で圧倒的な独占的地位を持つ

  • AI・EV普及による半導体需要の中長期的拡大で恩恵を受ける見通し。

    独占的シェアと高収益体質から将来性は極めて高い

  • 半導体市況の景気サイクルによる業績変動リスク

企業情報

企業名
株式会社ディスコ
本社
東京都大田区大森北2-13-11
従業員数
連結7,349名／単体5,491名（2025年6月30日現在、契約社員含む）
上場
東証プライム（6146）
資本金
223億5,963万6,284円（2026年3月末現在）
設立
1940年3月2日（創業1937年5月5日）
代表
関家一馬（代表執行役社長）
株式会社ディスコの求人・企業情報を見る →

株式会社ディスコの事業概要

半導体製造装置・精密加工ツールで世界シェア70〜80%を誇る。2025年3月期売上高3,933億円、営業利益率42%超の超高収益企業。

事業内容

精密加工装置（ダイシングソー・グラインダー等）と精密加工ツール（ダイシングブレード・研削砥石等）の製造・販売。半導体・電子部品メーカーへの精密加工サービスも展開。

事業セグメント

株式会社ディスコは精密加工装置・精密加工ツール・精密加工サービス、3つの事業領域を展開しています。

精密加工装置

売上の主力セグメント

ダイシングソー・グラインダー・レーザソー等の半導体製造装置。

精密加工ツール

安定した収益源

ダイシングブレード・研削砥石等の消耗品・ツール類。

精密加工サービス

半導体・電子部品の有償加工受託サービス。

業績・売上

公表されている業績情報

2025年3月期売上高3,933億円（前期比+27.9%）、営業利益1,668億円（営業利益率42.4%）。ROE27.6%、自己資本比率75.1%。

株式会社ディスコの強み

  • 1ダイシングソー・ウェーハグラインダで世界シェア70〜80%の圧倒的な市場支配力
  • 2営業利益率42%超という製造業では異例の超高収益体質
  • 3半導体需要拡大（AI・EV）の恩恵を直接受けるポジション
  • 4装置と消耗品（ブレード）のビジネスモデルで安定的な収益確保
  • 5高い自己資本比率（75%超）と財務健全性

業界ポジション・競合

業界ポジション

ダイシングソー・ウェーハグラインダの世界シェア70〜80%。同分野で圧倒的な独占的地位を持つ。

主な競合企業東京精密、岡本工作機械製作所、ユーチュン（台湾）、Applied Materials（米国・周辺領域）

成長戦略

株式会社ディスコが公表している方向性

AI・EV・IoT需要拡大に伴う半導体需要増加を追い風に装置・ツール両面で拡大。海外拠点強化とグローバル展開を加速。

将来性を見るポイント

AI・EV普及による半導体需要の中長期的拡大で恩恵を受ける見通し。独占的シェアと高収益体質から将来性は極めて高い。

リスク・課題

転職前に確認したい事業上の論点

  • 半導体市況の景気サイクルによる業績変動リスク
  • 特定分野への集中リスク（ダイシング装置依存）
  • 中国・台湾の地政学的リスクによるサプライチェーン影響

まとめ: 株式会社ディスコの事業内容・強み・将来性

  1. 会社情報と求人の役割を接続する

  2. 未確認の業績・シェアを推測しない

  3. 募集背景と期待成果を確認する

  4. 最新の公式発表で将来性を判断する

株式会社ディスコの掲載求人（16件）

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調査・編集方針

キャリビー編集部が、公式サイト・IR・採用情報・公開求人・口コミサイトなどの公開情報を検索し、 必要に応じてAIを補助利用して整理しています。確認できない企業固有情報は掲載せず、 転職判断に影響する条件は、各出典と応募時点の求人票で最新情報を確認してください。

出典・参考情報

本文の根拠として確認した公開情報です。制度・数値・選考内容は変更される場合があります。

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よくある質問

Q.株式会社ディスコはどんな事業をしている？
A.精密加工装置（ダイシングソー・グラインダー等）と精密加工ツール（ダイシングブレード・研削砥石等）の製造・販売。半導体・電子部品メーカーへの精密加工サービスも展開。
Q.株式会社ディスコの強みは？
A.ダイシングソー・ウェーハグラインダで世界シェア70〜80%の圧倒的な市場支配力。営業利益率42%超という製造業では異例の超高収益体質。半導体需要拡大（AI・EV）の恩恵を直接受けるポジション。装置と消耗品（ブレード）のビジネスモデルで安定的な収益確保。高い自己資本比率（75%超）と財務健全性
Q.株式会社ディスコの将来性は？
A.AI・EV普及による半導体需要の中長期的拡大で恩恵を受ける見通し。独占的シェアと高収益体質から将来性は極めて高い。
Q.株式会社ディスコの競合企業は？
A.東京精密、岡本工作機械製作所、ユーチュン（台湾） などが挙げられます。
Q.株式会社ディスコの業界でのポジションは？
A.ダイシングソー・ウェーハグラインダの世界シェア70〜80%。同分野で圧倒的な独占的地位を持つ。
Q.株式会社ディスコの成長戦略は？
A.AI・EV・IoT需要拡大に伴う半導体需要増加を追い風に装置・ツール両面で拡大。海外拠点強化とグローバル展開を加速。
Q.株式会社ディスコの公開求人は何件ありますか？
A.東証プライム上場企業の株式会社ディスコは現在16件の公開求人があります。その他・製造・技術・ITエンジニアを中心に東京都・熊本県で募集しています。
Q.株式会社ディスコの求人の想定年収レンジは？
A.求人の想定年収は800〜1800万円（中央値1325万円）です。その他などの職種や経験年数により異なります。