ＴＯＷＡの事業内容・強み・将来性
最終更新: 2026年8月 ｜ ＴＯＷＡの事業内容・強み・将来性を徹底分析
TOWA株式会社は1979年設立(当初は東和精密工業株式会社、1988年に現社名へ商号変更)、京都府京都市南区に本社を置く東証プライム上場企業(証券コード6315)。半導体製造装置(モールディング装置・シンギュレーション装置・精密金型)の開発・製造・販売を主力事業とし、半導体チップを樹脂で保護する封止工程(モールディング)の装置で世界No.1シェアを持つ。
海外売上高比率は80%超で、世界10カ国・14拠点からアジア・欧米の半導体メーカーに幅広く供給している。従業員数は単体681名・連結2,099名(2025年3月期時点)で、いずれも増加傾向にある。
この記事のポイント
1979年設立、京都府京都市に本社を置く東証プライム上場企業(証券コード6315)
半導体のモールディング工程装置で世界No.1シェアを持つ
海外売上高比率80%超、世界10カ国・14拠点でグローバル展開
従業員数は単体681名・連結2,099名(2025年3月期時点)で増加傾向
レーザ加工装置・医療機器向け精密樹脂成形品(メディカルデバイス事業)も展開
企業情報
- 企業名
- ＴＯＷＡ
- 業種
- メーカー
- 上場
- 東証プライム（6315）
ＴＯＷＡの事業概要
TOWA株式会社は、半導体チップを樹脂で封止する「モールディング装置」で世界シェア約60〜70%を握る、半導体後工程装置のグローバルニッチトップ企業。京都市南区に本社を構え、東証プライム上場（証券コード6315）。
超精密金型をコア技術とし、独自のコンプレッション成形技術でAI半導体やチップレットなど先端パッケージング需要を取り込んでいる。2026年3月期は売上高543億円（過去最高）を達成し、長期ビジョン2032では売上高1,000億円・営業利益率25%を目指す。
事業セグメント
ＴＯＷＡは半導体事業・新事業・メディカルデバイス事業など4事業を展開しています。
半導体事業
74%モールディング装置・精密金型の開発・製造・販売。コンプレッション成形やトランスファ成形による半導体樹脂封止装置が主力。AI半導体・HBM・チップレット向け先端パッケージング需要が成長を牽引。
新事業
17%半導体関連のメンテナンス・サービス、工具（ブレード等）の販売、既存装置の改造ビジネスなど、ストック型収益を担うセグメント。
メディカルデバイス事業
5%超精密樹脂成形技術を応用した医療機器向けプラスチック部品の製造・販売。旧称ファインプラスチック成形品事業。
レーザ事業
4%子会社TOWAレーザーフロントによるレーザ加工装置・レーザ発振器の開発・製造・販売。レーザ式シンギュレーション装置「LSG1040」も展開。
業績・売上
業績データ
2026年3月期の連結売上高は543億6,500万円（前期比1.7%増、過去最高）。営業利益は69億1,700万円（前期比22.1%減）。減益は製品ミックス悪化や開発費増加が要因。
2027年3月期は売上高640億円（前期比17.7%増）、営業利益102億円（同48.0%増）を見込む。
ＴＯＷＡの強み
- 1モールディング装置で世界シェア約60〜70%を握る圧倒的な市場支配力
- 2独自のコンプレッション成形技術により、AI半導体・HBM・チップレットなど先端パッケージングで他社の追随を許さない技術優位性
- 3超精密金型のコア技術を基盤に、装置と金型を一体で提供できる垂直統合型ビジネスモデル
- 4海外売上比率80%超のグローバル展開力と世界各地のサービス拠点網
- 5次世代装置「INOMOS」により半導体量産コストを約50%削減する革新的な提案力
業界ポジション・競合
| 業界ポジション | 半導体モールディング装置で世界シェア約60〜70%を握り、名実ともに世界No.1。特にAI半導体やHBM向けの高性能コンプレッション成形装置では独走状態にあり、NVIDIAのGPU向けなど最先端半導体の封止工程を支えている。国内ではアピックヤマダ、海外ではBESIやASMPが競合するが、先端領域でのTOWAの技術優位は明確。 東証プライム上場、時価総額は半導体装置メーカーとしての地位を反映している。 |
|---|---|
| 主な競合企業 | アピックヤマダ（ヤマハグループ）、BESI（オランダ）、ASMパシフィック・テクノロジー、ディスコ、東京精密 |
成長戦略
ＴＯＷＡの成長戦略
2025年3月策定の第二次中期経営計画（2026〜2028年3月期）では、2028年3月期に売上高710億円・営業利益率17%を目標とする。半導体事業ではAI・データセンタ需要の取り込みとコンプレッション成形装置の高付加価値化を推進。次世代圧縮成型装置「INOMOS」により顧客の半導体量産コストを約50%削減し、後工程のコスト革新を実現する。
3年間で260億円の成長投資（生産・開発拠点強化、戦略的M&A）を計画。京都けいはんな学研都市に70億円を投じた研究開発拠点も建設中。長期ビジョン2032では売上高1,000億円・営業利益率25%を掲げる。
将来性
AI半導体市場の拡大に伴い、チップレットや2.5D/3Dパッケージングなど先端封止技術への需要が今後10年にわたり成長を牽引する見通し。TOWAはコンプレッション成形技術で先端パッケージング分野を独走しており、この構造的追い風を最大限に取り込める位置にいる。2027年3月期は売上高640億円・営業利益102億円と大幅増収増益を見込み、中期的にも半導体後工程市場の拡大に連動した持続的成長が期待される。
メディカルデバイス事業の拡大やレーザ事業の半導体プロセスへの応用も新たな収益源として育成中。
入社理由
ＴＯＷＡへの入社理由として「モールディング装置で世界シェアNo.1、半導体後工程のグローバルリーダーとして最先端技術に携われる」など5件が挙げられています。
入社の決め手
- モールディング装置で世界シェアNo.1、半導体後工程のグローバルリーダーとして最先端技術に携われる
- AI半導体・チップレット需要の爆発的成長により、業界全体が長期的な上昇トレンドにある
- 京都本社のメーカーながら海外売上比率80%超、グローバルに活躍できる環境がある
- 次世代装置「INOMOS」や先端パッケージング技術など、業界の未来を切り拓く技術開発に参加できる
- 東証プライム上場の安定基盤がありながら、長期ビジョン2032で売上高1,000億円を目指す成長企業
リスク・課題
把握しておくべきリスク
- 半導体市況のシリコンサイクルに業績が大きく左右され、景気後退期には受注が急減するリスクがある
- モールディング装置への売上依存度が高く、事業ポートフォリオの分散が限定的
- 米中対立や輸出規制など地政学リスクにより、主要顧客への装置供給に制約が生じる可能性がある
まとめ: ＴＯＷＡの事業内容・強み・将来性
半導体業界の成長を背景に事業拡大が続いており、キャリアアップの機会が豊富な環境といえる
グローバル展開している企業のため、海外関連のキャリアパスも検討できる
世界No.1シェアを持つ技術力に携われる点は、専門性を高めたい人材にとって魅力といえる
ＴＯＷＡの掲載求人（22件）
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職種別の求人数
| 職種 | 求人数 |
|---|---|
| 技術職（機械・電気） | 13件 |
| 技術職（SE・インフラエンジニア・Webエンジニア） | 4件 |
| 技術職（組み込みソフトウェア） | 4件 |
| 企画・管理 | 1件 |
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全22件
技術職（機械・電気）13件
【京都市】制御設計（モールディング開発設計）半導体装置世界シェアトップ／フレックス制度／年休123日
【京都市】機械設計（自動装置）東証プライム上場／世界トップシェア／半導体製造装置メーカー／フレックス
【京都府綴喜郡】FAE (半導体製造用金型）シェアトップ級／年休123日／フレックス制度
【京都市】電気設計エンジニア◆半導体製造装置メーカートップシェア／東証プライム上場／フレックス制あり
【佐賀／鳥栖】金型設計 ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級／フレックス制度／車通勤◎
【京都市】機械設計（世界シェアNo.1製品）※東証プライム上場の半導体製造装置メーカー／フレックス
【京都市】技術営業（半導体製造装置※メカ）◆技術研修充実／世界シェアトップ級
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※第二新卒歓迎／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【京都市】機械設計（プロマネ業務あり）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／フレックス制度
【京都市】制御設計（モールディング開発設計）※半導体装置世界シェアトップ級／フレックス制度
【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／フレックス制度
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級／フレックス制度
【京都府綴喜郡】FAE ◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー／年休123日／フレックス制度
技術職（SE・インフラエンジニア・Webエンジニア）4件
【京都市】ERPシステム刷新／半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可／フレックス／DX化に貢献
【京都市／在宅可】社内SE◆攻めの情報システム◆ITへの興味があればOK／半導体製造装置トップシェア
【京都市】社内SE（ServiceNow）◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可
【京都市】社内SE（ERPシステムの刷新）◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可／フレックス
技術職（組み込みソフトウェア）4件
【京都市】制御ソフト開発(半導体製造装置)世界シェアトップクラス／年休123日／東証プライム上場
【京都市】画像制御設計エンジニア◆2D・3D画像処理やモーション制御／半導体製造装置メーカー
【京都市】半導体製造装置の制御ソフト開発（C#/C）／世界シェアトップクラスメーカー／フレックス制度
【京都市】技術営業（半導体製造装置※ソフト）◆プライム上場メーカー／フレックス制度
企画・管理1件
出典・参考情報
- https://www.towajapan.co.jp/jp/
- https://www.towajapan.co.jp/jp/ir/management/plan/
- https://www.towajapan.co.jp/jp/wp-content/uploads/sites/2/2025/03/news_20250328.pdf
- https://www.towajapan.co.jp/jp/wp-content/uploads/sites/2/2026/05/2025FY_annual.pdf
- https://www.towajapan.co.jp/jp/wp-content/uploads/sites/2/2026/05/2025FY_end_presentation.pdf
- https://www.nikkei.com/prime/veritas/article/DGXZQOUF198VN0Z10C25A8000000
- https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08380/
- https://shikiho.toyokeizai.net/news/0/746470
- https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF278WN0X20C25A3000000/
- https://finance.biggo.jp/news/JP_6315.T_2026-05-13
- https://www.towajapan.co.jp/jp/products/
- https://global-net.co.jp/archives/12902
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