イビデン株式会社の事業内容・強み・将来性
最終更新: 2026年8月 ｜ イビデン株式会社の事業内容・強み・将来性を徹底分析
イビデン株式会社は東証プライム・名証プレミア上場、従業員連結11,168名／単体3,920名（2025年3月31日現在）、1912年11月25日設立、資本金641億52百万円（2025年3月31日現在）で、岐阜県大垣市に本社を置く電子・セラミックスメーカーです。
電子事業（ICパッケージ基板）とセラミック事業を両輪に持つグローバルメーカーで、ICパッケージ基板では世界シェア約5割を誇る。
イビデン株式会社の求人データでは、公開求人は9件、主な職種は製造・技術・その他・ITエンジニア、勤務地は岐阜県、想定年収は655〜950万円です。
この記事のポイント
事業概要: 岐阜県大垣市に本社を置く電気機器メーカー。
ICパッケージ基板・セラミック製品・建設など多角的事業を展開
強み: ICパッケージ基板で世界シェア約5割を誇るトップポジション、電子事業とセラミック事業の両輪で安定した収益基盤
将来性: AI・データセンター投資拡大によるICパッケージ基板需要増は追い風。
2026年3月期の業績も大幅増益を達成
競合: 新光電気工業・日本特殊陶業・日本電気硝子
東証プライム・名証プレミア上場、従業員連結11,168名／単体3,920名（2025年3月31日現在）、1912年11月25日設立、資本金641億52百万円（2025年3月31日現在）
企業情報
- 企業名
- イビデン株式会社
- 本社
- 〒503-8604 岐阜県大垣市神田町2-1
- 従業員数
- 連結11,168名／単体3,920名（2025年3月31日現在）
- 上場
- 東証プライム・名証プレミア（4062）
- 資本金
- 641億52百万円（2025年3月31日現在）
- 設立
- 1912年11月25日
- 代表
- 代表取締役社長 川島 浩司
イビデン株式会社の事業概要
電子事業（ICパッケージ基板）とセラミック事業を両輪に持つグローバルメーカーで、ICパッケージ基板では世界シェア約5割を誇る。
事業内容
岐阜県大垣市に本社を置く電気機器メーカー。ICパッケージ基板・セラミック製品・建設など多角的事業を展開
事業セグメント
イビデン株式会社は電子事業・セラミック事業・その他事業など3事業を展開しています。
電子事業
約47%（2026年3月期）ICパッケージ基板の製造販売
セラミック事業
約20%環境関連セラミック・特殊炭素・ファインセラミックス・セラミックファイバーの製造販売
その他事業
約21%建設・建材・各種サービス業
業績・売上
業績データ
2026年3月期連結売上高4,162億円（前年比12.7%増）、営業利益620億円（同30.3%増）
イビデン株式会社の強み
- 1ICパッケージ基板で世界シェア約5割を誇るトップポジション
- 2電子事業とセラミック事業の両輪で安定した収益基盤
- 3AI・半導体需要拡大の恩恵を受けやすい事業構造
- 4高い技術力と長年の製造ノウハウ
- 5グローバル展開（アジアを中心に海外生産拠点を保有）
業界ポジション・競合
| 業界ポジション | ICパッケージ基板において世界シェア約5割。国内競合は新光電気工業のみと寡占市場 |
|---|---|
| 主な競合企業 | 新光電気工業、日本特殊陶業、日本電気硝子、京セラ、Unimicron（台湾） |
成長戦略
イビデン株式会社の成長戦略
AI・半導体向けの高性能ICパッケージ基板需要拡大を取り込む。生産能力増強投資を継続
将来性
AI・データセンター投資拡大によるICパッケージ基板需要増は追い風。2026年3月期の業績も大幅増益を達成
入社理由
イビデン株式会社への入社理由として「世界シェア首位のグローバルリーダー企業でのキャリア形成」など5件が挙げられています。
入社の決め手
- 世界シェア首位のグローバルリーダー企業でのキャリア形成
- AI・半導体という成長市場に直結した事業への参画
- 安定した財務基盤と高い給与水準
- 電子とセラミックの双方で先端技術に携われる
- 海外事業拠点を通じたグローバル就業機会
リスク・課題
把握しておくべきリスク
- 半導体市況の景気循環の影響を受けやすい
- 主要顧客（インテル等）への依存度が高い
- 技術革新のスピードへの対応が求められる
まとめ: イビデン株式会社の事業内容・強み・将来性
東証プライム・名証プレミア上場のイビデン株式会社の強みは「ICパッケージ基板で世界シェア約5割を誇るトップポジション」です。
将来性は「AI・データセンター投資拡大によるICパッケージ基板需要増は追い風。
」と分析されます。
リスクとして「半導体市況の景気循環の影響を受けやすい」が挙げられます。
成長戦略は「AI・半導体向けの高性能ICパッケージ基板需要拡大を取り込む。
」です。
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Q.イビデン株式会社の将来性は？
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